8486402900 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
| 商品编码 | 84864029.00 | ||||
| 商品名称 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | ||||
| 商品描述 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | ||||
| 英文名称 | Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 84864029.00 | 晶片贴连机 | CM-700H |
| 84864029.00 | 片式电感封装机 | NIC-0450 |
| 84864029.00 | IC集成电路分类机PS209-A | 集成电路设备,1600-1620KG/台 |
| 84864029.00 | 单晶片接合机/不含电脑 | STD-500 |
| 84864029.00 | 引脚加工机/HANMI牌 | FORM 101 |
| 84864029.00 | 固晶机 | AD8930V |
| 84864029.00 | 点胶机,品牌:MUSASHI,用于安装在半导体封装贴片机上 | 2C21000108等 |
| 84864029.00 | 芯片粘贴机 | 2008hS |
| 84864029.00 | 导线框架加热机/ACCUWAY牌 | US-P01-3 |
| 84864029.00 | 四行片焊晶粒机 | PhilipsAdat2/九成新 |
| 84864029.00 | PP移载机 | 型号:非标 |
| 84864029.00 | COWIN成型模具及套件 | Cowin-ACS-2000T |
| 84864029.00 | 晶片粘合机/TOSOK牌 | DBD4200(SC88用) |
| 84864029.00 | 焊接芯片用粘片机 | ESEC 2005 |
| 84864029.00 | 集成电路贴片机 | DIE BONDER 2008 HS PLUS |
| 84864029.00 | 铝线球焊机CHEETAH HIGH SPEED LED ALUMINIUM WIRE BO | 型号:1 HAWK-V,用途:主要用于半导体晶体零件的装配 |
| 84864029.00 | 芯片测试机械手 | (旧)TH-9000 |
| 84864029.00 | 芯片存放设备Brooks牌 | PRI Turbostocker/旧设备 |
| 84864029.00 | 切割成型机 | LIP-200 |
| 84864029.00 | CORBEST全自动引线框上料机 | H04AM-MC |
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