8486402900 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
| 商品编码 | 84864029.00 | ||||
| 商品名称 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | ||||
| 商品描述 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | ||||
| 英文名称 | Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 84864029.00 | 可程序的胶线分配系统 | FX-D 8000 |
| 84864029.00 | 集成电路粘片机ASM牌 | AD828 |
| 84864029.00 | 盖板封合机 | SESB |
| 84864029.00 | 晶片切割机 | DFD6240 |
| 84864029.00 | 集成电路分类机CS900-A | 集成电路设备,2100-2120KG/台 |
| 84864029.00 | 焊片机 | D 360,Esec Die Bonder Model 2007 fs Plus |
| 84864029.00 | 电浆清洗机及其附件 | 型号:JASON-0701 |
| 84864029.00 | 锡球放置机BP3000-A | 无规格 |
| 84864029.00 | 芯片植球机,ATHLETE,植锡球,BGA, | BA1200WA.植锡球到晶园上 |
| 84864029.00 | 机加工件 | RAIL |
| 84864029.00 | 研磨成型机 | 9435 |
| 84864029.00 | 焊锡膏印刷机 | (旧)INFEX.HTC.01 |
| 84864029.00 | 集成电路分类机FT2030-A | 集成电路设备,980-1000KG/台 |
| 84864029.00 | 固定硅片用贴膜机 | 650-4 |
| 84864029.00 | 押入接着机 | DXR-BM002G |
| 84864029.00 | 自动固晶机 | CPS-610VXR |
| 84864029.00 | 排测机治具 | 红扬牌,封装半导体器件用设备,STDT-20 |
| 84864029.00 | 银胶烘烤机 | IN-LINE CURE UNIT,集成电路封装用 |
| 84864029.00 | IC集成电路分类机FT2030C-TP-A | 集成电路设备,1091-1111KG/台 |
| 84864029.00 | 冲切设备 | 型号:SP11+SP22+SP27 |
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