8486402900 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
| 商品编码 | 84864029.00 | ||||
| 商品名称 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | ||||
| 商品描述 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | ||||
| 英文名称 | Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 84864029.00 | UENO高速测试分类打印编带机 | LT16 |
| 84864029.00 | 单晶片接合机/不含显示器 | STC-500 |
| 84864029.00 | 晶圆压合机 | EVG510 |
| 84864029.00 | 晶片封装机 | SINGULATION SYS |
| 84864029.00 | 成型机-晶体管切割成型设备 | Fico,FCL |
| 84864029.00 | 硅片用激光切割系统,对硅片进行精密切割 | 型号X300D+ |
| 84864029.00 | 注塑模具 | SMPA RPI-01262ND MOLD |
| 84864029.00 | 芯片分料器 | SRM TD246-014,品牌SRM |
| 84864029.00 | 自动点胶机 | 半导体器件装配用;;MUSASHI牌;SHOTMASTER300DS |
| 84864029.00 | Janome点胶机（旧） | JR 2403N |
| 84864029.00 | 自动排版机 | LU-200,GOROSABEL牌,用于装配太阳能光伏电池片 |
| 84864029.00 | ASM牌自动固晶机 | 封装发光二极管,AD830 |
| 84864029.00 | MUSASHI牌点胶机 | SHOTMASTER300DS+MPP1,3PCS/SET |
| 84864029.00 | 佳能牌自动固晶机 | 封装贴片发光二极管,BESTEM-D10SP |
| 84864029.00 | LED喷涂机 | PSM-20 |
| 84864029.00 | LED透镜封装专用机 | SPM-500 |
| 84864029.00 | 铆框机 | ;;;VC-401 |
| 84864029.00 | 预装机 | ;;;VS-601A |
| 84864029.00 | 装框机 | ;;;VF-102B |
| 84864029.00 | 真空焊接炉 | 品牌PINK,VADU 200 XL,半导体封装用 |
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