8486402900 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
| 商品编码 | 84864029.00 | ||||
| 商品名称 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | ||||
| 商品描述 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | ||||
| 英文名称 | Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 84864029.00 | 切筋模具 | 用于二极管的单个化切割|利用模具冲刀把二极管从框架上分 |
| 84864029.00 | 电子标签倒装设备 | 在柔性线路上贴装芯片使其成为能依靠射频通讯的标签|在柔 |
| 84864029.00 | 基板 | 辅助倒车用|辅助倒车用|无品牌|5BDG102607X |
| 84864029.00 | 线路板 | 辅助倒车用|连接功能|无品牌|5BDG102606XC |
| 84864029.00 | 分选编带机 | 通过图像对比,识别出好的芯片,并将好的芯片吸取,翻转并 |
| 84864029.00 | 固晶机(旧) | 对半导体晶圆进行封装|将晶圆固晶在引线框架上，然后通过后续 |
| 84864029.00 | 芯片接合机 | 用途：芯片的定位，搭载|功能：本装置是对激光二极管的封 |
| 84864029.00 | 点胶机 | 制作不同规格的IC晶圆/设备的加工主轴将一粒粒的晶圆从一个平 |
| 84864029.00 | 二极体固化封装机 | 用于生产二极体的固晶工艺|通过上下模具的固定及加温，在 |
| 84864029.00 | 点胶机（旧） | 制作不同规格的IC晶圆|制作不同规格的IC晶圆/设备的加工主轴将 |
| 84864029.00 | 固晶机（旧） | 将IC芯片以及电子元器件固晶在引线框架板上|将IC芯片以及电子 |
| 84864029.00 | 太阳能硅片分选机(旧) | 分选制定规格的硅片;分选功能;MANZ;WAFERTESTER |
上一条申报实例：84864022.90-其他引线键合装置
下一条申报实例：84864031.00-IC工厂专用的自动搬运机器人