8486402900 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
| 商品编码 | 84864029.00 | ||||
| 商品名称 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | ||||
| 商品描述 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | ||||
| 英文名称 | Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 84864029.00 | ASM 全自动固晶机 | 用于集成电路封装;型号：AD838;品牌；ASM |
| 84864029.00 | 高速银浆固晶机 | 用途：针对半导体芯片封装的设备|提供全自动银浆贴片方案，用于专门的晶圆粘贴|ASM牌|型号AD838 |
| 84864029.00 | ASM全自动固晶机 | AD809HS-03 |
| 84864029.00 | ASM全自动固晶机(附一套专用工具) | AD809HS-03 |
| 84864029.00 | ASM全自动银浆固晶机 | AD860M |
| 84864029.00 | 全自动固晶机（附一套专用工具） | AD809HS-03 |
| 84864029.00 | 全自动固晶机 | AD892-06 |
| 84864029.00 | 太阳能电池封装设备 | ;;BYSTRONIC LENHARDT牌;定制 |
| 84864029.00 | LED高速测试分选机 | 适用各种LED器件的测试|对LED元件进行分光分色高速测试,分类收集|无品牌|NCS-3200IV|从侧面或上面测试 |
| 84864029.00 | 高速点胶机 | ;;;JUKI KD-775 |
| 84864029.00 | 全自动银浆固晶机 | 用于发光二极管封装|用于固定发光二极管等半导体器件时的芯片|ASM牌|AD860M |
| 84864029.00 | 玻璃合片机 | 用于生产太阳能电池;备;神威光电牌;备 |
| 84864029.00 | 银浆固晶机(ASM牌) | 备;备;ASM牌;AD838 |
| 84864029.00 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | |
| 84864029.00 | 手动共晶芯片贴片机 | 主要用于制造半导体单晶柱或半导体器件|加热工作台配合显 |
| 84864029.00 | IC卡封装机(旧) | 用于生产智能卡|用于将智能卡芯片模块植入智能卡塑料卡体 |
| 84864029.00 | 排片机 | 排料片|取放料片|无品牌|200182AFL |
| 84864029.00 | 旋转冲洗甩干机（旧） | 用于半导体晶圆的清洗和干燥作用,本设备利用旋转式去离子 |
| 84864029.00 | 原进口报关单号:694515373 贴装零件用|根据程式的贴装位置坐 | |
| 84864029.00 | 高速贴片机 | 贴装零件|根据程式的贴装位置坐标吸著贴装零 |
上一条申报实例：84864022.90-其他引线键合装置
下一条申报实例：84864031.00-IC工厂专用的自动搬运机器人