8486402900 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
商品编码 | 84864029.00 | ||||
商品名称 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | ||||
商品描述 | 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 | ||||
英文名称 | Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits |
申报实例汇总
HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
84864029.00 | 真空包装机 | J-V006品牌倍得利包装晶片用先把铝袋内空气抽成真空 |
84864029.00 | 晶元贴膜机(旧) | 粘贴用;粘贴;品牌Lintec;型号RAD-2700F/12 |
84864029.00 | 晶元切割机(旧) | 切割晶元;见备注;品牌:TOKYOSEIMITSU;型号:A-WD-300T |
84864029.00 | 晶元打磨机(旧) | 用于打磨晶元;见备注;品牌:DISCO;型号:DFG8560 |
84864029.00 | 点胶机 | 全自动高精度点胶,在芯片与基板之间填充胶水,以此缓冲 |
84864029.00 | 晶元粘贴机(旧) | 见备注;;品牌:renesas;型号:CM-700;2007年产 |
84864029.00 | 自动真空封装机 | NAW-1265PF |
84864029.00 | 电容贴片机 | IPAC-CS,S/N:13CZ0181 |
84864029.00 | 覆品式内引脚接合机 | COF-1000 |
84864029.00 | 集成电路切割机 | TJ-190M2-KUS7-S |
84864029.00 | 晶片自动分类机(旧) | M6541AD EEMS 12 SN 810002820 |
84864029.00 | MUSASHI全自动点胶机 | Shot master 300S |
84864029.00 | 除塑机 | TO-263 |
84864029.00 | 集成电路微封装溢料处理系统/品牌:MI YACHI | IC MICRO PACKAGE AUTO PROCESSING SYSTEM/ML-7111A |
84864029.00 | 金线打线机 | MAXUM ULTRA |
84864029.00 | AEM全自动激光去溢料机 | AMC1-22 |
84864029.00 | 翻板机 | 型号:非标 |
84864029.00 | 芯片测试机械手及附件 | (旧)TH-9000 |
84864029.00 | 成品切割机 | 7100Fortis/切割成品IC |
84864029.00 | 底座预点胶机 | Kolinker牌/型号KG260-002 |
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