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8486402900 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
商品编码 84864029.00 
商品名称 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
商品描述 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
英文名称 Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits
申报实例汇总
HS编码 商品名称 商品规格
84864029.00 真空包装机 J-V006品牌倍得利包装晶片用先把铝袋内空气抽成真空
84864029.00 晶元贴膜机(旧) 粘贴用;粘贴;品牌Lintec;型号RAD-2700F/12
84864029.00 晶元切割机(旧) 切割晶元;见备注;品牌:TOKYOSEIMITSU;型号:A-WD-300T
84864029.00 晶元打磨机(旧) 用于打磨晶元;见备注;品牌:DISCO;型号:DFG8560
84864029.00 点胶机 全自动高精度点胶,在芯片与基板之间填充胶水,以此缓冲
84864029.00 晶元粘贴机(旧) 见备注;;品牌:renesas;型号:CM-700;2007年产
84864029.00 自动真空封装机 NAW-1265PF
84864029.00 电容贴片机 IPAC-CS,S/N:13CZ0181
84864029.00 覆品式内引脚接合机 COF-1000
84864029.00 集成电路切割机 TJ-190M2-KUS7-S
84864029.00 晶片自动分类机(旧) M6541AD EEMS 12 SN 810002820
84864029.00 MUSASHI全自动点胶机 Shot master 300S
84864029.00 除塑机 TO-263
84864029.00 集成电路微封装溢料处理系统/品牌:MI YACHI IC MICRO PACKAGE AUTO PROCESSING SYSTEM/ML-7111A
84864029.00 金线打线机 MAXUM ULTRA
84864029.00 AEM全自动激光去溢料机 AMC1-22
84864029.00 翻板机 型号:非标
84864029.00 芯片测试机械手及附件 (旧)TH-9000
84864029.00 成品切割机 7100Fortis/切割成品IC
84864029.00 底座预点胶机 Kolinker牌/型号KG260-002
上一条申报实例:84864022.90-其他引线键合装置
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