7410211000 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板
| 商品编码 | 74102110.00 | ||||
| 商品名称 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 | ||||
| 商品描述 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板厚度(衬背除外)≤0.15mm | ||||
| 英文名称 | Copper-clad board used to print circuit , backed, of a thickness not exceeding 0.15mm | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 74102110.00 | 有衬背的精练铜箔 | 铜箔含铜99.9%,铜箔厚0.035MM,整体厚0.5MM |
| 74102110.00 | 敷铜板（覆铜板） | 覆铜板|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度≤0.15MM,整体厚度1.5MM等,37"*49"等|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 | 有衬背覆铜板 | 长方形|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度≤0.15MM,41"*49"等,整体厚度1.5MM等|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 | 覆铜板/双面有衬背 | 长方形|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度≤0.15MM,整体厚度1.2MM等,41"*49"等|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 | 覆铜板/单面有衬背 | 长方形|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度≤0.15MM,整体厚度1.5MM等,43"*49"|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 | 覆铜板/有衬背/单层/精炼铜 | 覆铜板|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|单层/铜箔厚度0.01-0.05MM,整体厚度0.8MM,41"*49"|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 | 敷铜板(精炼铜箔.铜箔厚<0.15MM | 覆铜板|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度＜0.15MM,整体厚度1.5MM,41"*49"|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 | 敷铜板/印刷电路板制造用 | 覆铜板|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度≤0.15MM,整体厚度1.5MM等,37"*49"等|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 | 覆铜板(B) | 覆铜板|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度≤0.15MM,43"*49",整体厚度1.6MM|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 | 有衬背的精炼铜制覆铜板 | 覆铜板|精炼铜|有衬背|铜箔中铜含量99.8%|铜箔厚度≤0.15MM,41"*49",整体厚度1.5MM|印刷电路板用|无品牌 |
| 74102110.00 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 | 厚度(衬背除外)≤0.15mm |
| 74102110.00 | 有衬背覆铜板 | 精铜99.85%，双整<2.4箔<0.15*930*1 |
| 74102110.00 | 覆铜基板 | 片铜有衬背铜99%0.24配件RL牌MCL电解2层玻璃 |
| 74102110.00 | 覆铜板 191103.4780千 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 1065132.77平方 |
| 74102110.00 | 覆铜板/印制线路板用/无牌 | 板状;精炼铜;有衬背;含铜约26%;铜厚≤0.15mm |
| 74102110.00 | 导热基板膜 | 精炼铜100%无97um等制线路板雅森压延1层环保5. |
| 74102110.00 | 覆铜板 117660.4720千 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 690576.8410平 |
| 74102110.00 | 覆铜板 145306.5480千 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 769462.45平方 |
| 74102110.00 | 铜箔 | 卷状|精炼铜|有衬背|99.9%精炼铜0.1%杂质|2 |
| 74102110.00 | 覆铜板 109440.3360千 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 577733.90平方 |
上一条申报实例：74101290.00-无衬背的其他铜合金箔
下一条申报实例：74102190.00-有衬背的其他精炼铜箔