7410211000 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板
| 商品编码 | 74102110.00 | ||||
| 商品名称 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 | ||||
| 商品描述 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板厚度(衬背除外)≤0.15mm | ||||
| 英文名称 | Copper-clad board used to print circuit , backed, of a thickness not exceeding 0.15mm | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 74102110.00 | 覆铜板(未钻孔)/单面 | 有衬背的精炼铜箔/厚≤0.15MM|精炼铜|有衬 |
| 74102110.00 | 基板 | 长方形|精炼铜制|有衬背|99.85%铜|厚度≤0.1 |
| 74102110.00 | 铜基覆铜板 | 箔|66.3~96.2%铜3.4~33.2%铜箔|有衬 |
| 74102110.00 | 柔性印刷线路板用覆铜箔 | 长箔状|纯铜箔，聚酰亚胺膜，环氧胶粘剂复合|有衬背|7 |
| 74102110.00 | 线路板 | 片状|精炼铜|无衬背|10%铜10%环氧树脂80%铝| |
| 74102110.00 | 覆铜箔板 | 片状|精炼铜|有衬背|铜10% 其他90%：含玻璃布， |
| 74102110.00 | 铜箔基版 | 卷装|覆铜板|有衬背|99.99%为精炼钢0.01%为杂 |
| 74102110.00 | 铜面板 | 片状|铜含量：10%，其他90%为纸张和环氧树脂|有衬 |
| 74102110.00 | 精炼铜印制电路用覆铜板(已裁切) | T/C CFL_CDL等片有铜99.8%1.0MM≤1 |
| 74102110.00 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 | 箔|精炼铜|有衬背|铜85%聚酰亚胺15%|厚度0.0 |
| 74102110.00 | 印制电路用覆铜板/片状/电解铜/有衬背/RO4000牌 | 铜43%等;长≤2M宽≤1.5M整体厚≤0.5MM铜箔 |
| 74102110.00 | 印刷电路用覆铜板 | 板状|精炼铜|有衬背|铜12.5%绝缘牛皮纸43.5%酚醛树脂44%|整 |
| 74102110.00 | 双面铜箔基材 | 片状|精炼铜箔，纤维树脂片|有衬背|99.8%铜0.1 |
| 74102110.00 | 单面印刷电路用覆铜板 | 箔状|精炼铜|有衬背|75-83%铜|0.25*100M|线路板 |
| 74102110.00 | 双面覆铜板 | 板|精炼铜|有衬背|铜99%|25.5CM*34CM 厚0.2MM |
| 74102110.00 | 覆铜板/印刷电路板用/ISOLA德联牌 | 片;精炼;有衬;铜99%;<.15mm;1#;刚性;2 |
| 74102110.00 | 印制电路用覆铜板 | 板状|精炼铜|有衬背|99.9%铜0.1%锌|整体厚度 |
| 74102110.00 | 覆铜板/基板 | IT140G/IT150G/IT258GA等,片,精炼 |
| 74102110.00 | 精炼铜箔制覆铜板(双面铜箔基材) | 有衬背,铜99.8%等,无品牌,121212E,T/T |
| 74102110.00 | 软式敷铜板 | 精炼铜99.8%等有厚40UM宽250MM电路板无压延 |
上一条申报实例：74101290.00-无衬背的其他铜合金箔
下一条申报实例：74102190.00-有衬背的其他精炼铜箔