7410211000 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板
| 商品编码 | 74102110.00 | ||||
| 商品名称 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 | ||||
| 商品描述 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板厚度(衬背除外)≤0.15mm | ||||
| 英文名称 | Copper-clad board used to print circuit , backed, of a thickness not exceeding 0.15mm | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 74102110.00 | 铝基覆铜箔板AL BASED COPPERCLAD LAMINATE | 片状;精炼铜;有衬背;含铜量大于99.8;整体厚度1mm铜箔 |
| 74102110.00 | 铝基覆铜板 | 板;精炼铜;有衬背;铜100%;整体厚度1mm铜箔厚度 |
| 74102110.00 | 覆铜箔板525SHT COPPER CLADLAMINATE | 板;精炼铜;有衬背;精炼铜含量15%;;;线路板基板 |
| 74102110.00 | 铜箔基板（宽250mm） | ADS1212HE11,无品牌 |
| 74102110.00 | 有衬背铝基覆铜板 | 610*510mm1.5mm精炼铜，箔0.035mm铜3-3 |
| 74102110.00 | 精炼铜箔制印刷电路板用覆铜板 | 有衬背长≤1093mm宽≤1245mm铜箔厚度≤0.15mm铜99.8% |
| 74102110.00 | 有衬背的精练铜箔 铜箔含铜99.9% | 整体厚0.5mm铜箔0.035mm36"*48"长1.2192m宽0.9144m |
| 74102110.00 | 单面覆铜板/有衬背制线路板用 | 精炼铜,有衬背,整体厚度1.6MM,单面,铜箔厚度≤0.15MM |
| 74102110.00 | 有衬背精炼覆铜板 | 精炼铜,有衬背,铜箔中铜含量99.8%,铜箔厚度≤0.15MM |
| 74102110.00 | 覆铜板(双面)/有衬背 | 精炼铜,有衬背,铜箔中铜含量99.8%,铜箔厚度≤0.15MM |
| 74102110.00 | 双面覆铜板/有衬背制线路板用 | 精炼铜,有衬背,铜箔中铜含量99.8%,铜箔厚度≤0.15MM |
| 74102110.00 | 覆(敷)铜板 | 精炼铜,有衬背,铜箔中铜含量99.8%,铜箔厚度≤0.15MM |
| 74102110.00 | 有衬背的精炼铜制双面覆铜板 | 精炼铜,铜箔中铜含量99.8%,有衬背 |
| 74102110.00 | 有衬背的精炼铜箔4.0 | 含铜99.9%铜箔厚0.035mm整体厚0.5mm长度121.92cm |
| 74102110.00 | 敷铜板/有衬背的精炼铜箔 | 覆铜板,精炼铜,铜箔中铜含量99.8%,有衬背 |
| 74102110.00 | 敷铜板 | 覆铜板,铜箔中铜含量99.9%,有衬背,铜箔厚度≤0.15MM |
| 74102110.00 | 有衬背的精炼铜箔 | 固体,精炼铜,有衬背,含铜约11-12%,1020*1020MM,无品牌 |
| 74102110.00 | 有衬背精炼铜制印刷电路覆铜板 | 精炼铜,有衬背,铜箔厚度≤0.15MM,铜箔中铜含量99.9% |
| 74102110.00 | 覆铜板(次品) | 精炼铜制,印刷电路用,OFF GRADE |
| 74102110.00 | 精炼铜覆铜板 | 精炼铜99.9%,铜箔厚度≤0.15MM |
上一条申报实例：74101290.00-无衬背的其他铜合金箔
下一条申报实例：74102190.00-有衬背的其他精炼铜箔