7410211000 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板
| 商品编码 | 74102110.00 | ||||
| 商品名称 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 | ||||
| 商品描述 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板厚度(衬背除外)≤0.15mm | ||||
| 英文名称 | Copper-clad board used to print circuit , backed, of a thickness not exceeding 0.15mm | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 74102110.00 | 基材 | 卷;精炼铜;有;99.9%精炼铜;<0.15MM;制作线路;杜邦等 |
| 74102110.00 | 铜箔基板 | 箔;PP铜箔;有衬背;铜19.7%等;41*49"等;线路板 |
| 74102110.00 | 铜箔基板 | 箔|精炼铜|有衬背|铜80%聚酰亚胺20%|整体厚度0 |
| 74102110.00 | 覆铜板 | 片状|半固化片,铜箔|有衬背|25%玻璃布25%树脂5 |
| 74102110.00 | 精炼铜箔制覆铜板(双面铜箔基材) | 有铜99.8%0.036,0.012*≤0.5*≤10 |
| 74102110.00 | 精炼铜箔制印刷电路板用覆铜板 | 7402-有铜99.8%0.06mm,0.018mm等 |
| 74102110.00 | 软式敷铜板 | 精炼铜99.8%等有100M*250MM制敷铜板无压延 |
| 74102110.00 | 铜面基板 | 片状|精炼铜|有衬背|100%铜|厚0.127mm等 |
| 74102110.00 | 覆铜板 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 10778.23平方英 |
| 74102110.00 | 覆铜板 102991.7410千 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 591368.89平方 |
| 74102110.00 | 覆铜基板 | 板状|铜制|无衬背|铜制|516*415MM|用于电路 |
| 74102110.00 | 铜箔胶带 | 片状|精炼铜|有衬背|铜箔87.8%导电 |
| 74102110.00 | 铜面基板 | 长方形|精炼铜|有衬背|铜99.9%|铜箔厚度:18微 |
| 74102110.00 | 覆铜箔板 | 板|精炼铜|有背衬|3.2MM：精炼铜含量16%玻璃纤 |
| 74102110.00 | 覆铜板/印刷电路板用/ISOLA德联牌 | 片;精炼;有衬;铜99%;<.15mm;1#;刚性;2 |
| 74102110.00 | 铜箔 | 卷状|精炼铜|有衬背|99.9%精炼铜0.1%杂质|整 |
| 74102110.00 | 覆铜板 108096.9150千 | 箔铜有铜16%等≤43*49"电路板用无NY压延2层铜NY等4.6 778782.82平方 |
| 74102110.00 | 铜箔基材 | 箔材，卷状|精炼铜|无衬背|CU：73.8%PI：26 |
| 74102110.00 | 有衬背覆铜板 | 精铜99.85%，双整<2.4箔<0.15*930*1 |
| 74102110.00 | 导热基板膜 | 精炼铜100%无97um等制线路板雅森压延1层环保5. |
上一条申报实例：74101290.00-无衬背的其他铜合金箔
下一条申报实例：74102190.00-有衬背的其他精炼铜箔