7410211000 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板
| 商品编码 | 74102110.00 | ||||
| 商品名称 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板 | ||||
| 商品描述 | 有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板厚度(衬背除外)≤0.15mm | ||||
| 英文名称 | Copper-clad board used to print circuit , backed, of a thickness not exceeding 0.15mm | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 74102110.00 | 挠性覆铜箔层压板 | 卷状|99.99%纯度电解铜箔占80%，20%辅料|有 |
| 74102110.00 | 铜面基板;片;精炼铜;有;铜≥ | 99.8%;0.038mm等线路板用;无;无;刚性;2;玻璃布基;台光;＜5.4; |
| 74102110.00 | 精炼铜箔制印刷电路板用覆铜板 | 7402-有铜99.8%0.1mm,0.018mm等长 |
| 74102110.00 | 铜面基板 | 板|精炼铜|有衬背|占铜箔99.90% 占整体基板24.52%|铜 |
| 74102110.00 | 铜箔基板 | 卷状|精炼铜|有衬背|电解铜99.9%锌0.1%|25 |
| 74102110.00 | 铜箔基材 | 箔材|精炼铜|有衬背|Cu 73.8%PI26.2% |
| 74102110.00 | 覆铜板/箔状/精炼铜/有衬 | 背/RO4000等牌/玻璃布基铜43%等;长≤2M宽≤1.5M厚≤0.5MM铜箔厚≤ |
| 74102110.00 | 覆铜板 | 片状|精炼铜|有衬背|玻璃布25%树脂25%铜箔50% |
上一条申报实例：74101290.00-无衬背的其他铜合金箔
下一条申报实例：74102190.00-有衬背的其他精炼铜箔