8486209000 其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
| 商品编码 | 84862090.00 | ||||
| 商品名称 | 其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 | ||||
| 商品描述 | 其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 | ||||
| 英文名称 | Other machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuis | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 84862090.00 | 电极印刷机,在电池片表面印刷主栅线、副栅线,Autek,对已进行前道加工的电池片进行丝网印刷 | 型号MSP-885PLC |
| 84862090.00 | IC卸料机MP219-OFF-B | 集成电路设备,331-341KG/台 |
| 84862090.00 | 四头式涂布机 | ISC-2P4C |
| 84862090.00 | 晶元烘干机 | 2"&3" |
| 84862090.00 | 清洗机 | DCS141 |
| 84862090.00 | 划片机 | DAD321 |
| 84862090.00 | 电路板刻制机H100 | 用于电路板的制图 |
| 84862090.00 | 高压冲磨机成套散件/无品牌 | 周边去膜机 利用带压的风携带规定的沙 |
| 84862090.00 | 等离子晶片清洗器 | PLASMA SCRUBBER |
| 84862090.00 | 光罩盒开启装置 | POM150 FORTREND牌 |
| 84862090.00 | 机械压力切筋/成型机MFS209-A | 集成电路设备,583-593KG/台 |
| 84862090.00 | 盖板定位机 | SESC |
| 84862090.00 | 去胶机 | HEASM07 |
| 84862090.00 | 半导体装配器 | 2-030E1237 |
| 84862090.00 | IC机械压力切筋成型机MP219-B | 集成电路设备,894-904KG/台 |
| 84862090.00 | DISCO全自动晶圆划片机 | DAD3350 |
| 84862090.00 | ASM全自动固晶机 | AD809HS-S |
| 84862090.00 | 硅片清洗机 | 清洗硅片,日立,SPC-100 |
| 84862090.00 | IC化学刻蚀水洗清洗台 | 型号无 |
| 84862090.00 | 高精度切片机 | DAD3220 |
上一条申报实例：84862050.00-制造半导体器件或集成电路用离子注入机