8486209000 其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
商品编码 | 84862090.00 | ||||
商品名称 | 其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 | ||||
商品描述 | 其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 | ||||
英文名称 | Other machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuis |
申报实例汇总
HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
84862090.00 | 湿法清洗设备 | 型号:OA SIS |
84862090.00 | 酸清洗机 | HEWCR10 |
84862090.00 | 晶圆贴膜机 | APPLI CATOR |
84862090.00 | ASM高速银浆固晶机 | AD809HS-S |
84862090.00 | 沉锡后沉浸处理机 | HDP-125 INTECH牌 |
84862090.00 | 电子束蒸发器组件 | 1-611000等 用于制造半导体和太阳能电池板镀膜装置. |
84862090.00 | 电路板刻制机S100型 | 适用于加工生产小批量电路板 |
84862090.00 | 兆声波清洗机 | ST600 |
84862090.00 | 镍/氧化铟锡溅射台 | PE4410 |
84862090.00 | 流水线 | 制造平板显示器用 |
84862090.00 | 芯片焊剂清洗机 | CBW-224 |
84862090.00 | 切割机 | SECOTOM-1 将镶嵌有电子元器件的电路板切割出横断面 |
84862090.00 | 半自动切割机 | DAD321 |
84862090.00 | 磨片抛光机 | NHG-180AV |
84862090.00 | 晶片烘烤箱 | OST-OVN11-CL01清除水分 |
84862090.00 | 制造半导体器件的焊接机械 BONDER | 展示用 |
84862090.00 | ACCRETECH全自动晶圆抛光研磨机 | PG300RM |
84862090.00 | 烧结炉 | 用于完成硅表面电极的烧结;备;DESPATCH牌;CDF-7210 |
84862090.00 | SHOWA频率微调机 | 电子产品用;测试晶片的频率;SHOWA;SFE-6430C |
84862090.00 | 芯片减薄机 品牌:Disco | 82IF |
上一条申报实例:84862050.00-制造半导体器件或集成电路用离子注入机