8486209000 其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
商品编码 | 84862090.00 | ||||
商品名称 | 其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 | ||||
商品描述 | 其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 | ||||
英文名称 | Other machines and apparatus for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuis |
申报实例汇总
HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
84862090.00 | 圆片清洗甩干机 | 用于硅片的清洗,具有高速旋转,冲洗,氮气吹干功能,用于 |
84862090.00 | 自动超声波焊接机 | 66000/66000G5 |
84862090.00 | 等离子清洗机 | AP-1000S |
84862090.00 | 硅片甩干机,品牌SEMITOOL,用途用于半导体制造,功能将硅片表面水甩干净,离心甩干原理 | 型号870-S |
84862090.00 | 净化水控制箱,用于净化水,VARIAN | E11322510,自动闭环控制不与执行 |
84862090.00 | 光学系统式V刻机 | 展示用:OPTICAL V-SCORING SYSTEM MVC-6300BII |
84862090.00 | 毛边去除机 | CTD-320112 |
84862090.00 | 显影机 | OPTIspin st22 |
84862090.00 | 研磨机 | SGM-6301 |
84862090.00 | 半导体制程去光阻机 | 半导体制程去除光阻机器 |
84862090.00 | ASM牌全自动银浆贴片机,功能:将芯片用银浆贴到框架上 | 型号:AD828 |
84862090.00 | 集成电路切筋、成形系统 | CORBEST牌 MSOP8L |
84862090.00 | IC机械压力切筋成型机MP229-B | 集成电路设备,1338-1358KG/台 |
84862090.00 | 影像检查非平行光曝光机 | E2100-7KMD |
84862090.00 | ACCRETECH全自动晶圆划片机 | A-WD-200T |
84862090.00 | 防焊喷砂前处理设备/MURAKI | U-070129/粗化基板表面并清洁 |
84862090.00 | 全自动固晶机 | DIE BONDER |
84862090.00 | 晶片自动金线焊机 | GOLD WIRE BONDER MACHINE |
84862090.00 | 多层电路板压合机S | 将阻焊膜粘在电路板上 |
84862090.00 | 连续式水洗机 | CPM-661TH,品牌:扬发 |
上一条申报实例:84862050.00-制造半导体器件或集成电路用离子注入机