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3818001100 7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片
商品编码 38180011.00 
商品名称 7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片
商品描述 7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片经掺杂用于电子工业的
英文名称 Monocrystalline sillicon, in the form of discs, wafers or similar form, diameter 7.5cm or more but not exceeding 15.24cm, chemical compounds doped for use in electronics
申报实例汇总
HS编码 商品名称 商品规格
38180011.00 4"分立器件用硅片 分立器件用|圆片|硅>99.99%|约10.16cm|塑料盒|经掺杂|单晶硅切片
38180011.00 6"分立器件用硅片 分立器件用;薄片;硅>99.99%;15.24cm;塑料盒;经参杂
38180011.00 硅片 用于电子工业|薄型圆片|99.99%以上|直径3英寸|盒装|磨片
38180011.00 未加工单晶硅片 半导体制造用|圆片状|含硅量≥99.99%|7.5cm≤直径≤15.24cm|纸箱包装|未加工|无
38180011.00 7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片 经掺杂用于电子工业的
38180011.00 单晶硅片100+/-0.3MM 用于LED衬底生产|有定位面的圆片|硅含量大于99.9
38180011.00 硅抛光片 用于制造电子芯片的衬底材料|片状|纯度99.9999%
38180011.00 单晶硅切片 电子元器件组装用|圆片状|单晶硅|7.6CM|6.14
38180011.00 抛光片/5" 半导体用零配件|圆形黑色薄片|100%硅|12.7CM
38180011.00 单晶硅片.含硅99.9999% 太阳能用|方形薄片|经掺杂|125*125mm|真空包
38180011.00 6"硅片 用于集成电路制造|方形薄片|100%硅|6英寸|120
38180011.00 单晶硅磨片 5英寸,硅含量不小于99.99%
38180011.00 4&6英寸分立器件用硅片 用于生产半导体分立器件|圆片|硅|4&6英寸|139片
38180011.00 校准片 芯片制造用|圆形|含硅99.99%|75MM|0.1千
38180011.00 抛光片/6" 半导体用零配件|圆形黑色薄片|100%硅|不是单晶|3
38180011.00 单晶硅腐蚀片 4英寸,硅含量不小于99.99%
38180011.00 平晶片 半导体用;圆形薄片;硅99.9999%;4英寸;纸箱;
38180011.00 抛光硅片 用于集成电路|圆形薄片|硅含量不小于99.99%|12
38180011.00 硅片 芯片制造用|圆形|含硅99.999%|直径150MM|
38180011.00 单晶硅片 用于制作半导体器件的芯片|灰色|硅|等于125mm|8
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