3818001100 7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片
| 商品编码 | 38180011.00 | ||||
| 商品名称 | 7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片 | ||||
| 商品描述 | 7.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片经掺杂用于电子工业的 | ||||
| 英文名称 | Monocrystalline sillicon, in the form of discs, wafers or similar form, diameter 7.5cm or more but not exceeding 15.24cm, chemical compounds doped for use in electronics | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 38180011.00 | 单晶硅片4" | 用于集成电路制造|圆形薄片|硅(si),纯度：99.9 |
| 38180011.00 | 硅片 | 用于集成电路制造|薄片|99.9999%|50.8mm |
| 38180011.00 | 单晶硅片直径150MM | (ZHHTESTN07JAN02) |
| 38180011.00 | 单晶硅片 | (直径150+/-0.5MM) |
| 38180011.00 | 单晶硅片直径150+/-0.5MM | (P-TYPE) |
| 38180011.00 | 硅片 | (单晶切片,7.5cm≤直径≤15.24cm) |
| 38180011.00 | 抛光片 | 半导体用;圆形薄片;硅99.9999%;6英寸;纸箱; |
| 38180011.00 | 平晶片 | 半导体用;圆形薄片;硅99.9999%;4英寸;纸箱; |
| 38180011.00 | 单晶硅片 | 试刀片|圆形|硅含量99.9%|直径4英寸|纸箱包装| |
| 38180011.00 | 单晶硅抛光片 | 4英寸,硅含量不小于99.99% |
| 38180011.00 | 芯片制造用圆形硅片 | 芯片制造用|片状|含硅99.999%|150mm|真空 |
| 38180011.00 | 扩散片 | 用在电路板上,装电器上;片状;硅,磷,硼,铂,镍,金; |
| 38180011.00 | 4寸晶片 | 用于集成电路制造;圆形薄片;100%硅;4英寸;真空包 |
| 38180011.00 | 单晶硅片/校准测量机器用 | 直径150MM 初级加工 圆形 塑料盒密封外加纸盒 成分:硅 |
| 38180011.00 | 抛光硅片,用于集成电路 | 3"抛光硅片,硅含量不小于99.99% |
| 38180011.00 | 硅片/类型:P型 | 6" |
| 38180011.00 | 单晶硅圆片/未切割 | 用于二极管上,WHCUT0505B |
| 38180011.00 | 硅片/7.5≤直径≤15.24 | 单晶硅片 |
| 38180011.00 | 硅片/直径4英寸,放置芯片用 | UN1111-11等,含硅量99%,磷,硼等1% |
| 38180011.00 | 硅片/硅99.99%/保护磁条切割时防 | 崩裂经掺杂φ15.24CM ITSUWA牌6" |
上一条申报实例：38170000.00-混合烷基苯和混合烷基萘
下一条申报实例：38180019.00-直径〉15.24cm的单晶硅片