3214101000 半导体器件封装材料
| 商品编码 | 32141010.00 | ||||
| 商品名称 | 半导体器件封装材料 | ||||
| 商品描述 | 半导体器件封装材料 | ||||
| 英文名称 | Encapsulation material of semiconductor device | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 32141010.00 | 环氧塑料封/半导体封装用/箱体 | 二氧化硅，环氧树脂，酚醛树脂，碳黑|半导体封装| |
| 32141010.00 | 环氨塑封料 | 二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体封装用|15 |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料/集成电路封装用/非零售包装 | SiO257~97%环氧树脂1~16%其他树脂5~12 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料(粉末) | 二氧化硅+环氧树脂+酚醛树脂+碳黑|半导体封装|100 |
| 32141010.00 | 嵌缝胶 | 二氧化硅58%双酚A型环氧树脂34%炭黑8%|包封用| |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料 | |
| 32141010.00 | 封孔剂 | 醋酸镍75%,硫酸钠20%,十二烷基苯磺酸钠5%|封闭作用|20千克/包|日本奥野|Ram Alseal500 |
| 32141010.00 | 环氧树脂胶 | 90%环氧树脂10%抗氧化剂;用于产品封装;瓶装;备;备 |
| 32141010.00 | 环氧树脂塑封料 | 二氧化硅(65%-88%)环氧树脂(7%-13%)酚醛树脂(3%-8%)|用于电子产品的封装|里面是塑料袋,外面是纸箱|无品牌|XIO-250065 |
| 32141010.00 | 胶棒 | 已乙烯-醋酸乙烯共聚物为基本成份|胶玻璃用|零售包装|无牌|无型号 |
| 32141010.00 | 玻璃胶 | ||零售包装|无牌|无型号 |
| 32141010.00 | 密封填料 | 碳酸钙80%密封硅胶20%;加热器密封用;桶装;备;备 |
上一条申报实例：32139000.00-非成套颜料、调色料及类似品
下一条申报实例：32141090.00-其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料