3214101000 半导体器件封装材料
| 商品编码 | 32141010.00 | ||||
| 商品名称 | 半导体器件封装材料 | ||||
| 商品描述 | 半导体器件封装材料 | ||||
| 英文名称 | Encapsulation material of semiconductor device | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 32141010.00 | 热熔胶棒 | 安装玻璃用，100%聚氨酯 |
| 32141010.00 | 半导体封装材料 | 30-60%二氧化硅10-20%环氧树脂1020%环 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料（粉末状） | 树脂，碳黑，二氧化硅|半导体封装用|3克/箱|无品牌| |
| 32141010.00 | 环氧树脂 ER 106R | (C11H12O3)n，(C11H12O3)n≥97% |
| 32141010.00 | 1527 太阳能电池组件专用密封剂 | 羟基封端的聚二甲硅氧烷35%乙烯基肟基硅烷8%白炭黑3 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料（LED封装用） | 二氧化矽76%醛与环氧树脂24%EME1100D等汉 |
| 32141010.00 | 灌封胶 | 6%对羟基苯甲醚3%三苯基膦39%乙二醇二缩水甘油醚3 |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料 | 环氧树脂1-14%酚醛树脂3-8%二氧化硅82-92% |
| 32141010.00 | 环氧塑封料(粉末状) | 二氧化硅,树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体封装用|15克/ |
| 32141010.00 | 黑胶 | 沥青基30%+碳酸钙30%精制溶剂重石蜡40%|镇流器 |
| 32141010.00 | 集成电路塑封料 | 三聚氰胺甲醛树脂60~75%，苯酚树脂5~15%，硅石15~25%|用于模 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料/集成电路用 | 主要成分:硅75-95%,环氧树脂1-10%;透明塑料袋装 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料/半导体封装用/箱装 | 二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体封装用|5千 |
| 32141010.00 | 塑封胶 | 保护芯片与金线用,非零售包装，日东电工牌等。 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料 | 二氧化硅65~75%，环氧树脂10~20%，苯酚树脂7~17%，碳 |
| 32141010.00 | 环氧树脂 | 二氧化硅72%、双酚A型环氧树脂21%、1，2-双（无 |
| 32141010.00 | 环氧模塑料 | 30%环氧树脂、15%酚醛树脂、50%二氧化硅粉、1% |
| 32141010.00 | 环氧化合物 | 40%酸性氧化铝23%双酚F型环氧树脂22%苯酚与甲醛 |
| 32141010.00 | 有机硅灌封胶 | 60%树脂18%增韧剂20%交联剂1.8%增粘剂0.1 |
| 32141010.00 | 塑料胶棒 | 无品牌 |
上一条申报实例：32139000.00-非成套颜料、调色料及类似品
下一条申报实例：32141090.00-其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料