3214101000 半导体器件封装材料
| 商品编码 | 32141010.00 | ||||
| 商品名称 | 半导体器件封装材料 | ||||
| 商品描述 | 半导体器件封装材料 | ||||
| 英文名称 | Encapsulation material of semiconductor device | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 32141010.00 | 嵌缝胶 | 二氧化硅58%双酚A型环氧树脂34%炭黑8%|包封|每 |
| 32141010.00 | 环氧模塑料 | 二氧化硅>70%;封装;托盘;LOCTITE;GR82 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料/半导体封装用/箱装 | 二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体封装|10千 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料(粉末状) | 二氧化硅,环氧树脂,酚醛树脂,碳黑|半导体箱封|10千 |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料粉末 | 二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1% |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料 | 二氧化硅50%-95%环氧树脂1%-20%酚醛树脂1% |
| 32141010.00 | 环氧塑封料 | 二氧化硅65%-75%环氧树脂5%-10%酚醛树脂5% |
| 32141010.00 | 环氧塑封料(粉末) | 二氧化硅+环氧树脂+酚醛树脂|用于半导体封装|盒装|无 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料 | 二氧化硅85%-95%,环氧树脂1%-6%,炭黑0.2%|用于集成电路塑 |
| 32141010.00 | 1521 太阳电池组件接线盒灌封胶B | 组分40%羟基封端聚二甲基硅氧烷4%二甲基硅氧烷4%白炭黑 |
| 32141010.00 | 环氧树脂 | 二氧化硅/双酚A型环氧树脂|嵌缝胶|5千克每罐|PEL |
| 32141010.00 | 半导体器件封装材料/集成电路封装用/非零售包装 | SiO257~97%环氧树脂1~16%其他树脂5~12 |
| 32141010.00 | 黑胶 | 沥青基：30%+碳酸钙：30%+精制溶剂重石蜡：40% |
| 32141010.00 | 集成电路塑封料 | 二氧化硅65-75%,苯酚树脂7-17%,环氧树脂10-20%,炭 |
| 32141010.00 | 轮胎密封胶 | 水36.88%橡胶防腐剂21.8%粘着剂10.88%乙二醇9.5%分散 |
| 32141010.00 | 环氧模塑料 | 高聚物，催化剂，填充物，添加剂|用于电路封装用材料|内 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料/半导体封装用/箱装 | 型号:G600等;二氧化硅约65-89%环氧树脂8-1 |
| 32141010.00 | 灌封胶 | 聚二甲基硅氧烷95% 助剂5%;用于半导体器件封装;管 |
| 32141010.00 | 环氧塑封料/集成电路用 | 主要成分:硅75-95%,环氧树脂1-10%;透明塑料袋装 |
| 32141010.00 | 封膜胶 | 半导体器件封装用 |
上一条申报实例：32139000.00-非成套颜料、调色料及类似品
下一条申报实例：32141090.00-其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料