8486402100 塑封机
| 商品编码 | 84864021.00 | ||||
| 商品名称 | 塑封机 | ||||
| 商品描述 | 塑封机主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备 | ||||
| 英文名称 | Plastics encapsulating machines (mainly or exclusively used for assembling and encapsulating semiconductor devices and integrated circuit devices) | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 84864021.00 | 全功能自动灌胶机/牌子:长裕 | H220 |
| 84864021.00 | 晶体管塑封机/ASAHI牌 | COSMO-SRL 40C |
| 84864021.00 | 四行片塑封机 | MP2 MK2 |
| 84864021.00 | 芯片封塑机DS500-AC | ASM牌，含国内购料 |
| 84864021.00 | 塑封机 | ST-200 |
| 84864021.00 | 塑封成型机 | Singlewell牌/200T |
| 84864021.00 | 半导体封胶机 | DISPENSING MACHINE |
| 84864021.00 | 模压机 | KTS200-5MS |
| 84864021.00 | 塑封机/集成电路封装用 | 塑封树脂成型/Y120-K60 |
| 84864021.00 | 半导体封装机 | SPD 704 DEMO MACHINE |
| 84864021.00 | 半导体涂胶设备 | QUICKCHANGE ATE LINE |
| 84864021.00 | 芯片塑封机IL80T-A | 集成电路设备,2730-2750KG/台 |
| 84864021.00 | 芯片塑封机IM120T-3-A | ASM牌 |
| 84864021.00 | 塑封机,用途:用于芯片封装,功能:用于对芯片的封装,并 | PPAK1212/PPAK S08 |
| 84864021.00 | 编带机 | TR-1608R 600V品牌:健鼎 |
| 84864021.00 | 塑封机/集成电路封装用/三菱 | 集成电路生产设备/Y120-K60 |
| 84864021.00 | 塑封压机 | FSTM250-7TANBC |
| 84864021.00 | FUSHISANJIA压塑机-半自动塑封晶体管设备 | FSTM250-7TANBC |
| 84864021.00 | 封装机,作为键压工序的后工位,通过树脂把金线框架固化起来,全自动控制功能 | YAMADA,MM-580-36 |
| 84864021.00 | 自动注塑机 | MOLD PRESS |
下一条申报实例：84864022.00-引线键合装置