8486402100 塑封机
| 商品编码 | 84864021.00 | ||||
| 商品名称 | 塑封机 | ||||
| 商品描述 | 塑封机主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备 | ||||
| 英文名称 | Plastics encapsulating machines (mainly or exclusively used for assembling and encapsulating semiconductor devices and integrated circuit devices) | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 84864021.00 | 编带机型号:TR-2000-335 | (品牌:健鼎牌用于封装半导体器件) |
| 84864021.00 | 集成电路塑封系统LQFP | (Y-SeriesE60T) |
| 84864021.00 | 热压塑封机 | 排插线表面粘贴胶带后通过塑封机的加工增强排插线与胶带之 |
| 84864021.00 | 塑封机 | ST-200 |
| 84864021.00 | IC芯片塑封机IM80T-2-B | 集成电路设备,8159-8179KG/台 |
| 84864021.00 | 芯片封塑机DS500-AC | ASM牌，含国内购料 |
| 84864021.00 | 高速测试编带机 | TR-2400,半导体元件热塑封装设备 |
| 84864021.00 | 晶体管塑封机/ASAHI牌 | COSMO-SRL 40C |
| 84864021.00 | 全功能自动灌胶机/牌子:长裕 | H220 |
| 84864021.00 | 四行片塑封机 | MP2 MK2 |
| 84864021.00 | 集成电路塑封系统 | FSTM250-7TANBC |
| 84864021.00 | 芯片塑封机IL120T-A | 集成电路设备,3200-3220KG/台 |
| 84864021.00 | 自动模压机 | G-LINE |
| 84864021.00 | 包封芯片用包封机 | TFP200-70 |
| 84864021.00 | 设备 | EQUIPMENT |
| 84864021.00 | 塑封机/集成电路封装树脂成型用,品牌:三菱 | 集成电路生产设备/100P6F |
| 84864021.00 | 芯片塑封机IM80T-2-A | 无规格 |
| 84864021.00 | 封装机 | YAMADA无型号封装芯片用通过设定 |
| 84864021.00 | 塑封机 YD-LM320-I | YD-LM450-I Artter牌 |
| 84864021.00 | 压塑机-半自动塑封晶体管设备 | 7800KG 型号:FSTM250-7TANBC |
下一条申报实例：84864022.00-引线键合装置