8486202200 制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置
商品编码 | 84862022.00 | ||||
商品名称 | 制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 | ||||
商品描述 | 制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置物理气相沉积装置(PVD) | ||||
英文名称 | Physical Vapour Deposition(PVD)equipment for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuis |
申报实例汇总
HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
84862022.00 | 磁控溅射镀膜机 | ;;;KJLC PVD 75 |
84862022.00 | 制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 | 物理气相沉积装置(PVD) |
84862022.00 | 溅射机 | 用在半导体晶圆加工工艺中形成一层金属层,此金属层用于导 |
84862022.00 | 高真空蒸着镀膜设备 | 加工液晶半导体用|真空镀膜|ULVAC|Esz-XXR |
84862022.00 | 端导真空溅射镀膜机 | 该设备在电阻及二极管产品两侧溅射上镍铬合金的金属离子液 |
84862022.00 | 多功能离子束联合溅射系统 | 用于半导体工艺的金属,非金属层的蒸发镀膜工艺|通过真空 |