8486103000 制造单晶柱或晶圆用的切割设备
| 商品编码 | 84861030.00 | ||||
| 商品名称 | 制造单晶柱或晶圆用的切割设备 | ||||
| 商品描述 | 制造单晶柱或晶圆用的切割设备 | ||||
| 英文名称 | Sawing machines for the manufacture of boules or wafers | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 84861030.00 | 切片机 | 切割单晶硅块或硅锭;高精度线切割原理;HCT;E500SD-B/5 |
| 84861030.00 | 单晶硅锭剖方用金刚砂线锯 | DG125/156-4 |
| 84861030.00 | 切割机 | 专用于制造半导体晶圆;切割PVC板;迪思科牌;DAD322 |
| 84861030.00 | 制造单晶柱或晶圆用的切割设备 | |
| 84861030.00 | 晶圆激光切割设备 | 用于晶圆的切割|通过X/Y/Z各轴配合动作，使用影像传 |
| 84861030.00 | 划片机 | 切割晶圆片|切割|DISCO牌|DAD321|无需报 |
| 84861030.00 | 把硅棒固定在机台上,通过成排的钢丝线把硅棒线割成硅片|把硅棒 | |
| 84861030.00 | 晶圆切割机(旧) | 切割晶圆|能高品质地分割开单颗芯片,通过采用对向式双主 |
| 84861030.00 | 二手多线切割机(旧) | 将半导体的单晶柱切片成单晶硅片|通过电气操作由钢线进行 |
| 84861030.00 | 晶圆切割机（旧） | 主要用于将晶圆上的每一颗晶粒加以切割分离|主要用于将晶圆上 |
上一条申报实例：84861020.00-制造单晶柱或晶圆用的研磨设备