8486103000 制造单晶柱或晶圆用的切割设备
商品编码 | 84861030.00 | ||||
商品名称 | 制造单晶柱或晶圆用的切割设备 | ||||
商品描述 | 制造单晶柱或晶圆用的切割设备 | ||||
英文名称 | Sawing machines for the manufacture of boules or wafers |
申报实例汇总
HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
84861030.00 | 把硅棒线切割成硅片|把硅棒固定后,用切割线,切割液把硅棒线割 | |
84861030.00 | 晶圆切割机 | 切割用;切割;无品牌;A-WD-300TX型;仅限于结转 |
84861030.00 | 划片机 | 切割晶圆片|切割|DISCO牌|DAD321|无需报 |
84861030.00 | 切片机(旧) | 把硅棒线割成硅片|把硅棒固定好,用钢丝线把硅棒线割成硅 |
84861030.00 | 晶圆切割机(旧) | 对晶圆表面进行切割|对半导体的晶圆硅片表面进行切割|TOKYO |
84861030.00 | 金刚石线切割仪 | 用于切割晶体等|材料的切割|WELL|3241|无非必 |
84861030.00 | 晶圆切割机(旧) | 将晶圆切割至工艺要求范围|切割晶圆|无牌|A-WD-300TX |
84861030.00 | 晶圆切割机 | (制作晶圆专用) |
84861030.00 | 芯片切割机 | (旧)(Disco)(制作晶圆专用) |
84861030.00 | 晶片切割机/DISCO牌 | (DAD321) |
84861030.00 | NTC制造晶圆用的多线切割机 | (MWM442DM) |
84861030.00 | 单晶多线硅切片机 | MWM442DM |
84861030.00 | 光学显微激光切割系统 | EZLAZE 3/UV3 NEW WAVE牌 |
84861030.00 | 全自动激光晶片切片机 | FULLY LASOR SAN |
84861030.00 | 晶元切割机用零件 | CMP CONDITIONER |
84861030.00 | 切断机 | ELECTRIC ROTATION MOTOR |
84861030.00 | 激光切割机 | ACCUSCRIBE 2112 |
84861030.00 | 全自动划片机 | DAD321 |
84861030.00 | 安永多线切割机 | TW-320 |
84861030.00 | 梅耶博格多线切割机 | DS265 |
上一条申报实例:84861020.00-制造单晶柱或晶圆用的研磨设备