8486102000 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
| 商品编码 | 84861020.00 | ||||
| 商品名称 | 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 | ||||
| 商品描述 | 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 | ||||
| 英文名称 | Grinding machines for the manufacture of boules or wafers | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 84861020.00 | 半导体制造用研磨机 | LAPPING MACHINE |
| 84861020.00 | 半导体研磨机 | LP 50 AUTO LAPPING MACHINE SER |
| 84861020.00 | 晶舟转换器 | SCS2000/旧设备 |
| 84861020.00 | 晶圆片研磨操作设备 | WAFER NAUE 300 HAND CEP |
| 84861020.00 | 半自动上蜡机 | 用于制造LED衬底;自动定量上蜡;SPEEDFAM;36SWM |
| 84861020.00 | 硅片倒角机(大途牌) | 用途:对单晶硅片边缘的直角边进行研磨,型号:WBM-210 |
| 84861020.00 | 晶圆研磨机 | 无品牌 型号：PGF-32 用涂上磨料的研具对工作表明研磨 |
| 84861020.00 | F+R面毛刷研磨机 | EMF-ML(C23602),品牌:新东 |
| 84861020.00 | 制造单晶柱或晶圆用的研磨设备 | |
| 84861020.00 | 硅片圆边用|硅片线切割后，边缘凹凸不平，用该机把硅片边缘磨 | |
| 84861020.00 | 磨平机 | 磨平晶片用，使晶片表面光滑圆整|磨晶片用|SPEEDFAM|28B-5L |
| 84861020.00 | 硅片圆边机 | 把晶片边缘磨的光滑|晶片用研磨设备|ACCRETECH |
| 84861020.00 | 晶背研磨机（旧） | 对晶圆进行厚度的研磨|对晶圆进行厚度的研磨|TOKYO |
| 84861020.00 | 全自动晶圆磨片机（旧） | 背面减薄，满足封装要求|用于半导体晶圆背面磨削减薄工艺 |
| 84861020.00 | 全自动抛光研磨机(旧) | 用于对晶圆进行研磨减薄并抛光至目标厚度|通过采用三主轴 |
上一条申报实例：84861010.00-利用温度变化处理单晶硅的机器及装置
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