7410121000 无衬背铜镍合金箔或铜镍锌合金箔
商品编码 | 74101210.00 | ||||
商品名称 | 无衬背铜镍合金箔或铜镍锌合金箔 | ||||
商品描述 | 无衬背铜镍合金箔或铜镍锌合金箔厚度≤0.15mm | ||||
英文名称 | Foil of copper-nickel base alloys(cupronickel)or copper-nickel-zinc base alloys(nickel silver)of a thickness , not exceeding 0.15mm, not backed |
申报实例汇总
HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
74101210.00 | 无衬背铜镍合金箔0.15mmX240mm | (铜96.89%镍2.42%) |
74101210.00 | 洋白铜 | 卷板;洋白铜;无;铜66%等;49.5*1.5MM;无线网卡 |
74101210.00 | 铍铜 | 0.15*3mm0.15*4MM,钛贸TAIMAO牌成分 |
74101210.00 | 铜镍箔/分条 | 厚≤0.15mm/宽10mm-0.2m |
74101210.00 | 铜镍锌合金箔/无衬背/厚<=0.15mm | 含铜65%.镍18%.锌17% |
74101210.00 | 铜合金带 | 0.127MM*50.8MM*C |
74101210.00 | 无衬背铜镍锌合金箔/0.063X18.4MM | 铜73镍21锌5银0.44钯0.44其他0.12 |
74101210.00 | 铜镍锌合金箔/无衬背/卷材 | C7521-O T0.15mm*W51mm*COIL |
74101210.00 | 铜镍箔 | 厚<0.15mm/宽20mm-1m |
74101210.00 | 铜箔 | /厚0.06-0.09MM/宽5-19MM/没衬 |
74101210.00 | 铜箔/无衬背,铜62%镍18%锌20%,厚度 | 小于0.1MM,45MM宽,用于生产手机零件 |
74101210.00 | 铜镍锌合金箔/无衬背.厚<=0.15mm | 含铜61%.镍17%.锌22% |
74101210.00 | 铜合金 | C7701R-EH,厚度不超过0.15MM |
74101210.00 | 已切割铜镍合金 | C7701R-H 0.15*215*C |
74101210.00 | 白铜箔 | 厚0.1-0.15MM |
74101210.00 | 盘卷铜带 | T0.10MMX18MMXC |
74101210.00 | 无衬背铜镍合金箔,材质:白铜,成分:94.15%铜. | 5.85%镍,厚:37.2微米,200MX200MM. |
74101210.00 | 已切割铜镍合金(白铜)制材 | 无衬背,C7521R-H 0.1*213*C |
74101210.00 | 无衬背铜镍锌合金箔 | 已切割/厚度<=0.15MM |
74101210.00 | 合金铜箔/成卷/无衬背 | 铜镍合金/厚<0.15MM,宽20-80MM |
上一条申报实例:74101100.90-其他无衬背的精炼铜箔
下一条申报实例:74101290.00-无衬背的其他铜合金箔