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7410121000 无衬背铜镍合金箔或铜镍锌合金箔
商品编码 74101210.00 
商品名称 无衬背铜镍合金箔或铜镍锌合金箔
商品描述 无衬背铜镍合金箔或铜镍锌合金箔厚度≤0.15mm
英文名称 Foil of copper-nickel base alloys(cupronickel)or copper-nickel-zinc base alloys(nickel silver)of a thickness , not exceeding 0.15mm, not backed
申报实例汇总
HS编码 商品名称 商品规格
74101210.00 无衬背铜镍合金箔0.15mmX240mm (铜96.89%镍2.42%)
74101210.00 洋白铜 卷板;洋白铜;无;铜66%等;49.5*1.5MM;无线网卡
74101210.00 铍铜 0.15*3mm0.15*4MM,钛贸TAIMAO牌成分
74101210.00 铜镍箔/分条 厚≤0.15mm/宽10mm-0.2m
74101210.00 铜镍锌合金箔/无衬背/厚<=0.15mm 含铜65%.镍18%.锌17%
74101210.00 铜合金带 0.127MM*50.8MM*C
74101210.00 无衬背铜镍锌合金箔/0.063X18.4MM 铜73镍21锌5银0.44钯0.44其他0.12
74101210.00 铜镍锌合金箔/无衬背/卷材 C7521-O T0.15mm*W51mm*COIL
74101210.00 铜镍箔 厚<0.15mm/宽20mm-1m
74101210.00 铜箔 /厚0.06-0.09MM/宽5-19MM/没衬
74101210.00 铜箔/无衬背,铜62%镍18%锌20%,厚度 小于0.1MM,45MM宽,用于生产手机零件
74101210.00 铜镍锌合金箔/无衬背.厚<=0.15mm 含铜61%.镍17%.锌22%
74101210.00 铜合金 C7701R-EH,厚度不超过0.15MM
74101210.00 已切割铜镍合金 C7701R-H 0.15*215*C
74101210.00 白铜箔 厚0.1-0.15MM
74101210.00 盘卷铜带 T0.10MMX18MMXC
74101210.00 无衬背铜镍合金箔,材质:白铜,成分:94.15%铜. 5.85%镍,厚:37.2微米,200MX200MM.
74101210.00 已切割铜镍合金(白铜)制材 无衬背,C7521R-H 0.1*213*C
74101210.00 无衬背铜镍锌合金箔 已切割/厚度<=0.15MM
74101210.00 合金铜箔/成卷/无衬背 铜镍合金/厚<0.15MM,宽20-80MM
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