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7410110001 覆铜板及印刷线路板用铜箔 
商品编码 74101100.01  (已作废)     推荐查询: 74101100 或者: 741011
商品名称 覆铜板及印刷线路板用铜箔 
商品描述
英文名称
申报实例汇总
HS编码 商品名称 商品规格
74101100.01 印刷线路板用电解铜箔 长春牌 Hoz 18um 711X1016mm 20000张
74101100.01 铜箔/18 BHY-22B-T等 印刷电路板用铜箔厚度0.1MM
74101100.01 电解铜箔切片 12uX570MMX645MM
74101100.01 印刷线路板用无衬背精炼铜箔 厚度12微米,用于生产印刷线路板,材质:精炼铜,含量99.4
74101100.01 电解铜箔 1 OZ 1280
74101100.01 铜箔母卷 0.012MM*991MM
74101100.01 铜箔/JADA/铜厚:0.035MM 1130 MM X 1283 MM
74101100.01 无衬背精炼铜箔印刷线路板用 厚度≤0.15mm
74101100.01 铜箔/无衬背精炼铜箔 0.108MM*51"生产线路板用
74101100.01 铜箔/规格详见归并表 精炼铜无衬背≤0.15MM
74101100.01 覆铜板用无衬背精炼铜箔COPPER FOIL WITHOUT ADHESIVE 厚0.088MM,成份:铜99.5%锌<=0.4%铬<=0.08%.
74101100.01 印刷线路板用铜箔 无衬背 精炼铜制 长春牌 型号HOZ
74101100.01 铜箔/卷状0.070mm<厚度><=0.15mm 精炼铜,无衬背,长方形,覆铜板用,铜99.5%
74101100.01 覆铜板及印刷线路板用铜箔 RO4350B 24*18 5E/1E
74101100.01 电解铜箔,材质:精炼铜,成分含量:铜99%,锌1% 用途:增加线路板的层数,结合成多层板使用
74101100.01 纯铜箔/印刷线路板用/厚度不超过 0.15MM
74101100.01 铜箔/无衬背精练 印刷线路板用
74101100.01 精炼铜箔 厚度:0.035MM,宽度:520MM COPPER FOIL
74101100.01 覆铜板/BERGQUIST牌 T-Clad型 铜厚0.14MM 45X60X0.16CM/张.80张
74101100.01 铜箔 COPPER FOIL CF-T9-HTE-35UMX1255MMXROLL
上一条申报实例:74101100.00-无衬背的精炼铜箔
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