加入收藏
3810100000 金属表面酸洗剂焊粉或焊膏
商品编码 38101000.00 
商品名称 金属表面酸洗剂焊粉或焊膏
商品描述 金属表面酸洗剂焊粉或焊膏金属及其他材料制成的焊粉或焊膏
英文名称 Pickling preparations for metal surfaces; soldering, brazing or welding powders and pastes consisting of metal and other materials
申报实例汇总
HS编码 商品名称 商品规格
38101000.00 去离子交换液 TLF成分25%硫酸8.6%过氧化氢63.4%离子交换水
38101000.00 焊剂 使用于埋弧焊的程序
38101000.00 船用清洗剂 船用;磷酸60%乙醇5%其余为水
38101000.00 焊料 用于电子产品的焊接|锡42%,铋58%|无品牌|PS58BR-450A-MP3
38101000.00 锡膏 电路板焊接用|含银2.67%,锡85.885%,铜0.445%,助焊剂11%|升贸牌|PF636-P26
38101000.00 锡合金焊粉 焊接材料|锡合金制
38101000.00 表面调整剂 用于镀膜前表面的调整|75%-85%磷酸氢二钠,10-15%氧代钛,5%-10%硫酸钠|无品牌|无型号
38101000.00 钢铁皮膜化成剂 镀膜用|85%-95%磷酸二氢铵,1%-5%溴酸钠,1%-10%聚氧亚烷基烷基醚|无品牌|无型号
38101000.00 焊锡粉 用于集成电路的表面贴装|95.45%锡,4.54%铜,0.01%有机改性物质
38101000.00 金属表面酸洗剂焊粉或焊膏 金属及其他材料制成的焊粉或焊膏
38101000.00 放热焊接用|CuO A1|格林电工牌|FW-115P10/FW-150P10/FW-20
38101000.00 不锈钢电解抛光液添加剂 用于提高工件表面的粗糙度和光泽度|醇类高分子化合物|凯
38101000.00 蚀刻液(Cu-128) 用于半导体后段的金属蚀刻|双氧水10%磷酸11%DI水
38101000.00 蚀刻液(Ti899M-B) 用于半导体后段的金属蚀刻|氢氧化钾11%抑制剂1.5%
38101000.00 蚀刻液(Ti899M-A) 用于半导体后段的金属蚀刻|过氧化氢34%抑制剂0.5%
38101000.00 助焊剂焊粉 焊剂添加|氧化铝1.2%氧化钾1%二氧化
38101000.00 焊接辅助助焊粉 焊剂添加|氧化铝1.2%氧化钾1%二氧化
38101000.00 陶化剂 金属表面处理|1%氟锆酸0.5%碳酸锆98.5%水|无
38101000.00 磷化剂 金属表面处理|25%磷酸6%氧化锌69%水|无品牌|无
38101000.00 电解液 用于清洗铁上边的锈迹|碳酸乙烯酯62.3%碳酸丙37.
手机扫一扫直达本页面