HS编码 | 商品名称 | 退税率 | 计量单位 | 海关监管 | 申报要素·检疫 | 编码对比 |
32141010.00 | 半导体器件封装材料
[Encapsulation material of semiconductor device] |
13% | 千克/无 | 查看详情 | -- |
HS编码 | 商品名称 | 退税率 | 计量单位 | 海关监管 | 申报要素·检疫 | 编码对比 |
32141010.00 | 半导体器件封装材料
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13% | 千克/无 | 查看详情 | -- |