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您查询的相关hs编码  1 条,您的查询关键词  电子产品
HS编码 品名 实例汇总 申报要素·退税 编码对比
84145990.50 电子产品散热用轴流风扇
(电子产品散热用轴流风扇)
[Axial-flow fans for heat elimination of electronic products]
157条 查看详情 --
申报实例查询结果
HS编码 商品名称 商品规格
29291010.00 二异氰酸酯化合物 100%二异氰酸酯化合物|用于电子产品灌装|无原产地证
32074000.00 熔融硅微粉 电子产品塑料封装材料|白色粉末|99.5%二氧化硅0.
32141090.00 导热胶 硅树脂<60%,氧化铝<80%|填空隙,电子产品冷却,
35069110.00 热熔胶 电子产品的粘接防露|30PCS/箱|聚酰胺85%添加
35069120.00 接着胶 电子产品粘接用|9公斤桶装X1桶|环氧树脂47%碳酸钙
35069190.90 热熔胶膜 制作电子产品保护套用|非零售包装,54"离型纸包装|聚氨酯40%离
35069190.90 胶带/成分丙烯酸 电子产品用|157.90KG/卷,非零售|丙烯酸|无品牌|无型号
35069190.90 双面胶/纸箱装/自粘卷状/成卷 电子产品用|17.29KG/卷,非零售|丙烯酸|无品牌|无型号
35069190.90 双面胶带 电子产品用|65KG/卷,非零售|丙烯酸|无品牌|无型号
35069190.90 双面粘胶 电子产品用|145.2KG/卷,非零售|丙烯酸|无品牌|无型号
35069190.90 双面胶 电子产品用|32.88KG/卷,非零售|丙烯酸|无品牌|无型号
38249099.90 电极浆料 用于部分电子产品的电气性能方面|66%银,玻璃粉3%,
38249099.90 端羟基聚丁二烯及助剂混合物(聚氨酯化合物) 用于电子产品灌装|100%端羟基聚丁二烯及助剂混合物(
39100000.00 TSE 399-B-333ML*LB 有机硅弹性体 用于电子产品灌装|黑色粘稠液体,稍有气味|可溶于水|1
39199090.00 自粘胶带 电子产品用|卷状|成卷|自粘|聚对苯二甲酸乙二酯75-
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