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您查询的海关编码(HSCODE)[8486402900] 申报要素及申报实例(↓条)等详细信息
8486402900 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
商品编码 84864029.00 
商品名称 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
申报要素 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他;
法定第一单位 法定第二单位 千克
最惠国进口税率 0 普通进口税率 17% 暂定进口税率 -
消费税率 0% 增值税率 13%
出口关税率 0% 出口退税率 13%
海关监管条件 检验检疫类别
商品描述 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
英文名称 Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits
个人行邮税号 无
海关监管条件 (无)HS法定检验检疫 (无)
许可证或批文代码 许可证或批文名称
检验检疫代码 名称
10位HS编码+3位CIQ代码(中国海关申报13位海关编码)
10位HS编码+3位CIQ代码 商品信息
8486402900.999 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
所属分类及章节、品目
类目 第十六类 机器、机械器具、电气设备及其零件;录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件、附件(84~85章)
章节 第八十四章 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件
品目「8486」 专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件
84864 本章注释九(三)规定的机器及装置:
8486402 主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:
84864029 其他
申报实例汇总
HS编码 商品名称 商品规格
84864029.00 手动贴片机 用语芯片处理和粘胶上料|提供快速而简单的贴片|CAMM
84864029.00 窄型上板机 半导体基板上板|喂送板|QIANNENG牌|QSSLD
84864029.00 窄型下板机 半导体基板下板|收板|QIANNENG牌|QSSUD1
84864029.00 排片机 排料片|取放料片的功能|kinergy|CED3101
84864029.00 晶元贴膜机(旧) 粘贴用;粘贴;品牌Lintec;型号RAD-2700F/12
84864029.00 标准上板机 半导体基板上板|喂送板|QIANNENG|LD021.
84864029.00 标准下板机 半导体基板下板|收板|QIANNENG|uD021.0
84864029.00 手动芯片贴膜机 将芯片贴覆在蓝膜或UV膜上便于满足后续工艺的要求|将芯
84864029.00 晶圆粘贴机(旧) 用于将晶圆颗粒通过晶圆粘贴剂粘贴到基板上,从而进行下一步
84864029.00 半自动滚轮剥料机 用于LED封装生产|利用刀模滚轮剥离LED颗粒与支架功能|创视纪
84864029.00 框架贴膜机 把打了芯片和焊丝后的框架贴膜|引线框架上贴膜|ALTR
84864029.00 点胶机 用于粘接磁钢和塑壳|利用压缩空气将胶水压进与活塞式相连
84864029.00 激光二极管晶片组装机 (旧)(ALDWNO.653-229963-23051)
84864029.00 混合集成电路加工用涂敷机 (C-740)
84864029.00 高速固晶机DB-18013A2800W (WECON牌固晶速度380±20MS)
84864029.00 自动切连杆机 (GPC-B243)
84864029.00 高速固晶机DB-15S10.5A2300W (8000个/小时WECON牌)
84864029.00 全自动FOG托盘装载机 (SFA/#612)
84864029.00 激光二极管硅片组装机 (旧)(ASDWNO.573-22995)
84864029.00 电子标签倒装设备 在柔性线路上贴装芯片使其成为能依靠射频通讯的标签|在柔
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