3214101000 半导体器件封装材料
| 商品编码 | 32141010.00 | ||||
| 商品名称 | 半导体器件封装材料 | ||||
| 商品描述 | 半导体器件封装材料 | ||||
| 英文名称 | Encapsulation material of semiconductor device | ||||
10位HS编码+3位CIQ代码(中国海关申报13位海关编码)
| 10位HS编码+3位CIQ代码 | 商品信息 |
| 3214101000.301 | 半导体器件封装材料（危险化学品，易燃液体） |
| 3214101000.302 | 半导体器件封装材料（其他化工品） |
| 3214101000.999 | 半导体器件封装材料 |
上一条CIQ：32139000.00-非成套颜料、调色料及类似品
下一条CIQ：32141090.00-其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料