8486402200 引线键合装置
| 商品编码 | 84864022.00 | ||||
| 商品名称 | 引线键合装置 | ||||
| 商品描述 | 引线键合装置主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备 | ||||
| 英文名称 | Wire bonding device | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
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| 商品编码 | 84864022.00 | ||||
| 商品名称 | 引线键合装置 | ||||
| 商品描述 | 引线键合装置主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备 | ||||
| 英文名称 | Wire bonding device | ||||
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |