8007002000 锡板、片及带,厚度超过0.2毫米
| 商品编码 | 80070020.00 | ||||
| 商品名称 | 锡板、片及带,厚度超过0.2毫米 | ||||
| 商品描述 | 锡板、片及带,厚度超过0.2毫米 | ||||
| 英文名称 | Tin plates, sheets and strip, of a thickness exceeding 0.2mm | ||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 80070020.00 | 焊锡棒 | 长条形,锡层厚度超过0.2毫米 |
| 80070020.00 | 锡片 | 400449IAS |
| 80070020.00 | 锡板 | 电镀料/晶片电感电镀用150MM*350MM |
| 80070020.00 | 锡极片 | ;99.99%;;厚度2MM |
| 80070020.00 | 锡极板 | 90%锡10%铅 12块 300X200X20MM |
| 80070020.00 | 锡板LATTEN,板状, | 锡制,无衬背,6.5*6.5*0.5CM。 |
| 80070020.00 | 锡带/将芯片粘在框架上用 | 99.99%非合金,DF-335 |
| 80070020.00 | 锡制标准片 无衬背,厚度:0.15MM | 型号:21430/2 |
| 80070020.00 | 锡板/电镀料 | 晶片电感电镀用 |
| 80070020.00 | 锡板LATTEN,板状,锡制, | 无衬背,6.5*6.5*0.5CM。 |
| 80070020.00 | 锡膏焊片 | 锡板、片及带,厚度超过0.2毫米 |
| 80070020.00 | 锡制标准片 无衬背 厚度0.15MM | 型号:22773-3 |
| 80070020.00 | 锡铅阳极 | 生产电路板用 |
| 80070020.00 | 焊锡片/锡合金,片,无衬背/锡64%,铝36/厚度0.3MM | 型号:496387 ETC/837 |
| 80070020.00 | 焊锡丝/无焊剂涂层作芯 | 焊接凝固用/截面尺寸0.3mm/料号m03442761 |
| 80070020.00 | 锡板SOLDER ANODE,形状:板, | 材质:锡,无衬背。 |
| 80070020.00 | 锡板、片及带,厚度超过0.2毫米 |
上一条申报实例：80030000.00-锡及锡合金条、杆、型材、丝