3824909903 电极浆料
| 商品编码 | 38249099.03 (已作废) 推荐查询: 38249099 或者： 382490 | ||||
| 商品名称 | 电极浆料 | ||||
| 商品描述 | 主要成分为金属和有机溶剂） | ||||
| 英文名称 | |||||
申报实例汇总
| HS编码 | 商品名称 | 商品规格 |
| 38249099.03 | 电极浆料 | (主要成分为银,镍或铜和有机溶剂) |
| 38249099.03 | 导电银浆 | 软体电路用|银粉60%,1,2-丙二醇碳酸酯30%,癸 |
| 38249099.03 | 银浆 | 电极银浆发光二极管封装,起导电固定金线的作用|银85- |
| 38249099.03 | 电极浆料，制造片式电阻用 | CG-4400S,塑罐包装，银粉67%钯粉0.5%氧化 |
| 38249099.03 | 电极浆料 | 软体电路板用|银30-60%二乙烯三胺1-5%双酚A二 |
| 38249099.03 | 电极银浆 | 发光二极管封装,起导电固定金线的作用;银85-95% |
| 38249099.03 | 电极浆料ELECTRONIC PULP | 软体电路板用;银53树脂12醋酸乙二醇丁醚33HDI缩 |
| 38249099.03 | 电极浆料ELECTRIONIC PULP | 软体电路板用;银56树脂12醋酸乙二醇丁醚30HDI缩二脲2; |
| 38249099.03 | 电极浆料ELECTRODE PASTE | 软体电路板用;银56树脂12醋酸乙二醇丁醚30HDI缩二脲2; |
| 38249099.03 | 铜膏 | "浸镀在电容两端制作外电极,铜粉65%松油醇20% |
| 38249099.03 | 电极浆料(TB3303M,银粉74%) | 用于基座和晶片的粘合;;瓶装 |
| 38249099.03 | 电极铝浆 | 70-80%铝粉15-20%松油醇0.8-1.2%氧化铝 |
| 38249099.03 | 导电银浆/SOEA012 | SOEA012印在软体电路板上起导电作用/银粉中间体 |
| 38249099.03 | 导电银浆/银粉、中间体、溶剂 | 印在软体电路板上起导电作用;备;罐装;非稀土元素 |
| 38249099.03 | 电极浆料(TB3303M) | 用于基座和晶片的粘合|银粉74%,硅1-10%,石油系列溶剂1-10%,硅树脂等10-20%|瓶装|无稀土元素|生产晶体谐振器的其中一种原材料 |
| 38249099.03 | 银浆废料 | 用于电子工业的浆料;备;罐装;无稀土元素 |
| 38249099.03 | 电极浆料(TB3301F) | 用于基座和晶片的粘合;备;瓶装;无稀土元素 |
上一条申报实例：38249099.02-生产等离子显示屏用的银电极、介
下一条申报实例：38249099.04-水解物或水解料、DMC