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海关编码税率、申报要素等详情对比,请输入10位HSCODE
商品编码 84864029.00 84864022.90 (已作废)
商品名称 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 其他引线键合装置
申报要素 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途;5:功能;6:品牌(中文或外文名称);7:型号;8:GTIN;9:CAS;10:其他; 1:品名;2:用途;3:功能;4:品牌;5:型号;
单位(第一/第二) 台/千克 台/无
最惠国进口税率 0 6.7%
普通进口税率 17% 30%
暂定进口税率 - -
消费税率 0% -
增值税率 13% 17%
出口关税率 0% 0%
出口退税率 13% 17%
海关监管条件 --
检验检疫类别 --
商品描述 其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 其他引线键合装置(主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备)
英文名称 Other machines solely or principally of a kind used for assembling or encapsulating semiconductor devices or electronic integrated circuits Other types of lead bonding device (mainly or exclusively used for assembling and encapsulating semiconductor devices and integrated circuit devices)
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