海关编码税率、申报要素等详情对比,请输入10位HSCODE
商品编码 | 59119000.10 | 59119000.90 |
商品名称 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫 | 其他专门技术用途纺织产品及制品 |
申报要素 | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途(如半导体晶圆制造用等);5:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;6:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;7:成分含量;8:GTIN;9:CAS;10:其他; | 1:品名;2:品牌类型;3:出口享惠情况;4:用途(如半导体晶圆制造用等);5:若为半导体晶圆制造用需注明是否为自粘式;6:若为半导体晶圆制造用需注是否为圆形;7:成分含量;8:GTIN;9:CAS;10:其他; |
单位(第一/第二) | 千克/无 | 千克/无 |
最惠国进口税率 | 0 | 8% |
普通进口税率 | 35% | 35% |
暂定进口税率 | - | - |
消费税率 | 0% | 0% |
增值税率 | 13% | 13% |
出口关税率 | 0% | 0% |
出口退税率 | 13% | 13% |
海关监管条件 | -- | -- |
检验检疫类别 | -- | -- |
商品描述 | 半导体晶圆制造用自粘式圆形抛光垫见第59章注释八 | 其他专门技术用途纺织产品及制品见第59章注释八 |
英文名称 | Self-adhesive circular polishing pad for semiconductor wafer manufacturing | Other specialized technical uses textile products and products |